XC6SLX45-3CSG324I-plattformenhetene støtter opptil 150K logikktetthet, 4,8 MB minne, integrerte lagringskontrollere og brukervennlige IP-er med høy ytelse (for eksempel DSP-moduler), mens de tar i bruk innovative Open Standard-baserte konfigurasjoner.
XC6VLX365T-2FFG1759I Emballasje BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Enquiry and Order. Vårt selskap har profesjonelle forsyningskjedetjenester på flere nivåer, inkludert prognoser, kontrakter, strømpe, i transitt, varelager og kreditt, for å hjelpe kunder med å forkorte produktinnkjøpssykluser, redusere varelager, lavere kostnader og forbedre markedsresponshastigheten,
XC6VSX475T-2FF1156E Pakke BGA Integrated Circuit Chip IC Electronic Component Enquiry and Order
XC6SLX150T-N3FGG676I er en høy ytelse FPGA-brikke med et bredt spekter av applikasjoner, inkludert kommunikasjon, datasentre, bildebehandling og radarsystemer. Denne brikken har høy ytelse og fleksibilitet, og kan oppnå signalbehandling med høy hastighet
XC6SLX150-3FGG676I Emballasje BGA Integrated Circuit Chips, IC elektroniske komponenter, henvendelse og ordreplassering
XC6SLX16-3CSG225C Emballasje BGA Integrated Circuit Chips, IC elektroniske komponenter, henvendelse og ordreplassering
