XC6SLX45-3CSG324I-plattformenhetene støtter opptil 150K logisk tetthet, 4,8 Mb minne, integrerte lagringskontrollere og brukervennlige høyytelses-IP-er (som DSP-moduler), mens de tar i bruk innovative åpne standardbaserte konfigurasjoner.
XC6VLX365T-2FFG1759I Emballasje BGA integrerte kretsbrikker, IC elektroniske komponenter, forespørsel og bestilling. Vårt firma har profesjonelle forsyningskjedetjenester på flere nivåer, inkludert prognoser, kontrakter, lagerbeholdning, under transport, inventar og kreditt, for å hjelpe kunder med å forkorte produktanskaffelsessykluser, redusere lagerbeholdning, lavere kostnader og forbedre markedsresponshastigheten,
XC6VSX475T-2FF1156E Pakke BGA integrert kretsbrikke IC Elektronisk komponentforespørsel og bestilling
XC6SLX150T-N3FGG676I er en høyytelses FPGA-brikke med et bredt spekter av applikasjoner, inkludert kommunikasjon, datasentre, bildebehandling og radarsystemer. Denne brikken har høy ytelse og fleksibilitet, og kan oppnå høyhastighets signalbehandling
XC6SLX150-3FGG676I Emballasje BGA integrerte kretsbrikker, IC elektroniske komponenter, forespørsel og bestillingsplassering
XC6SLX16-3CSG225C Emballasje BGA integrerte kretsbrikker, IC elektroniske komponenter, forespørsel og ordreplassering
