TU-768 PCB refererer til høy varmebestandighet. Generelle Tg-plater er over 130 ° C, høye Tg er generelt mer enn 170 ° C, og medium Tg er omtrent mer enn 150 ° C. Generelt er Tgâ 170 ¥ 170 ° C PCB trykt tavle kalles høyt Tg trykt tavle.
EM-892K PCB, med den raske utviklingen av elektronisk teknologi, brukes mer og mer storskala integrerte kretsløp (LSI). Samtidig gjør bruken av dyp submicron -teknologi i IC -design integrasjonsskalaen til brikken større.
Når 40-lags M6 PCB er nær det parallelle høyhastighets differensiallinjeparet, i tilfelle av impedansmatching, vil koblingen av de to linjene gi mange fordeler. Imidlertid antas det at dette vil øke dempningen av signalet og påvirke overføringsavstanden.
6G PCB trenger ikke bare høyhastighetskomponenter, men også geni og nøye design. Viktigheten av simulering av enheter er den samme som digital. I høyhastighetssystem er støy en grunnleggende vurdering. Høyfrekvens vil produsere stråling og deretter interferens.
Prosessen med MEG6 PCB -design er vanligvis: Layout - Pre Wiring Simulation - Endre Layout - Post Wiring Simulation, og ledningene er ikke startet før simuleringsresultatene oppfyller kravene.
Definisjon av MEG7 høyhastighets PCB: Det antas generelt at hvis frekvensen av den digitale logikkretsen når 45,50MHz og kretsen som fungerer på denne frekvensen, utgjør en viss andel av hele systemet (for eksempel 1AMP 3), vil det bli en høyhastighetskrets.
