HONTEC er en av ledende HDI PCB-produsenter, som spesialiserer seg på high-mix, low volume og quickturn prototype PCB for høyteknologiske industrier i 28 land.
Vår HDI PCB har bestått UL, SGS og ISO9001 sertifisering, vi bruker også ISO14001 og TS16949.
Lokalisert iShenzhenfra GuangDong, HONTEC samarbeider med UPS, DHL og speditører i verdensklasse for å tilby effektive frakttjenester. Velkommen til å kjøpe HDI PCB fra oss. Hver forespørsel fra kunder blir svart innen 24 timer.
Ethvert hull med en diameter på mindre enn 150um kalles microvia i bransjen, og kretsen som er laget av denne geometriske teknologien til microvia, kan forbedre fordelene med montering, plassutnyttelse, etc. Samtidig har den også effekten av miniatyrisering av elektroniske produkter. Det er nødvendighet. Følgende handler om Matte Black HDI Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Matte Black HDI Circuit Board.
HDI-tavler produseres vanligvis ved hjelp av en lamineringsmetode. Jo flere lamineringer, jo høyere er det tekniske nivået på brettet. Vanlige HDI-tavler er i utgangspunktet laminert en gang. HDI på høyt nivå tar i bruk to eller flere lagdelte teknologier. Samtidig brukes avanserte PCB-teknologier som stablede hull, elektropletterte hull og direkte laserboring. Følgende handler om 8 Layer Robot HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 8 Layer Robot HDI PCB.
Varmemotstanden til Robot 3step HDI Circuit Board er et viktig element i påliteligheten til HDI. Tykkelsen på Robot 3step HDI Circuit Board blir tynnere og tynnere, og kravene til varmemotstanden blir høyere og høyere. Fremgangen av den blyfrie prosessen har også økt kravene til varmemotstanden til HDI-plater. Siden HDI-kortet er forskjellig fra det vanlige flerlags PCB-kortet i form av lag, er varmemotstanden til HDI-kortet det samme som for vanlig flerlags PCB-brett.
Mens elektronisk design stadig forbedrer ytelsen til hele maskinen, prøver den også å redusere størrelsen. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våpen er "liten" en konstant forfølgelse. HDI-teknologi med høy tetthet kan gjøre designen av sluttproduktene mer kompakte og samtidig oppfylle høyere standarder for elektronisk ytelse og effektivitet. Følgende handler om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
For å unngå forvirring foreslo den amerikanske IPC Circuit Board Association å kalle denne typen produktteknologi et vanlig navn for HDI (High Density Intrerconnection) -teknologi. Hvis den er direkte oversatt, vil det bli en høy-tetthet samtrafikk teknologi. Følgende handler om 10 lag alle sammenkoblede HDI-relaterte, jeg håper å hjelpe deg med bedre å forstå 10 lag alle sammenkoblede HDI.
HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, blant hvilke mobiltelefoner er det mest brukte. Følgende handler om 4Step HDI Circuit Board relatert, håper jeg for å hjelpe deg med bedre å forstå 54Step HDI Circuit Board.
